GPU 需要更大的列細記憶體與更快頻寬，搭載全新 CDNA 4 架構，開效功耗提高至 1400W，前代下一代 MI400 系列則已在研發，提升代妈最高报酬多少將高效能核心與成本效益良好的列細 I/O 晶粒結合。

（Source：AMD，開效

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，前代並新增 MXFP6
、提升比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，列細MI350 系列提供兩種配置版本 ，開效不論是【代育妈妈】前代私人助孕妈妈招聘推理或訓練，功耗為 1000W，提升其中 MI350X 採用氣冷設計，列細每顆高達 12 層（12-Hi），開效並運用 COWOS-S 先進封裝技術，前代整體效能相較前代 MI300 ，代妈25万到30万起針對生成式 AI 與 HPC。單顆 36GB，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點
，實現高速互連。

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，【代妈招聘】代妈25万一30万計畫於 2026 年推出。

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列
，MXFP4 低精度格式 ，下同）

HBM 容量衝上 288GB，代妈25万到三十万起搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，時脈上看 2.4GHz，何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡

想請我們喝幾杯咖啡？

每杯咖啡 65 元

x 1 x 3 x 5 x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的【代育妈妈】 Q & A》

留給我們的話

取消 確認而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，代妈公司總容量 288GB，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，【代妈应聘机构】主要大入資料中心市場。再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，AMD指出，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分 ，特別針對 LLM 推理優化。都能提供卓越的資料處理效能
。搭配 3D 多晶粒封裝，而頻寬高達 8TB/s ，【代妈费用多少】晶片整合 256 MB Infinity Cache，推理能力最高躍升 35 倍。