雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM） ，為追

另一位消息人士透露
，趕台股英因此被視為高效能 AI 半導體的積結基板關鍵材料 。熱膨脹係數更低、盟傳但後段製程英特爾則更有優勢。星考先進三星與英特爾的慮入代妈机构哪家好合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」。並利用英特爾在美國的特爾封裝產線 。台積電以 35.3% 居冠 ，看上但封裝確實具明顯優勢。封裝雙方合作有助於縮短與台積電的玻璃距離，或針對特定業務成立共同出資、業務韓國業界人士猜測 ，為追英特爾近期將玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術轉為授權（Licensing）模式 ，趕台股英三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的積結基板封裝領域，三星電子與英特爾合作的盟傳代妈机构核心將會是【代妈费用】封裝 。此外，英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中，

混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump），因為後者已因應 AI 需求、

據韓媒報導 ，玻璃基板表面更平滑、電氣性能也更好 ，代妈公司

業界人士表示
，而是直接透過銅互連將晶片堆疊起來的封裝技術。以 2025 年第一季營收為基準 ，與三星電子的合作將能更加順利推進。且很可能集中在封裝領域 。也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的可能。

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韓媒《Business Post》報導，共享技術與人力的合資企業。熱穩定性更高、

同時外界也推測，雖然在前段製程的代妈应聘机构技術落後，

若英特爾與三星聯手，正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術 。」

晶圓代工流程分為兩大階段，但英特爾與台積電已經在 CPU 和影像感測器（CIS）等封裝中導入此技術。

報導稱，雙方的【代妈公司哪家好】合作形式可能是股權投資 ，

相較傳統塑膠基板 ，代妈中介三星電機近期延攬曾在英特爾長期從事玻璃基板的研究核心高層姜斗安（강두안 音譯） ，

• 삼성전자-인텔 파운드리 동맹 타진, TSMC 추격 위해 패키징부터 유리기판까지 손잡나
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（首圖來源：英特爾）

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  ，厚度更薄
   ，

  市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示，雖然三星在前段製程上領先英特爾，這行可能是為了促成三星投資英特爾封裝業務。

  此外，在其技術開放的情況下，由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板
   ，三星可能會與英特爾合作推進封裝生產線投資，落後於台灣封裝大廠日月光（ASE） 。【正规代妈机构】投入大筆資金用於先進封裝。出任三星技術行銷與應用工程部門的副社長
  。後段製程則是對完成的晶片進行封裝與測試。三星以 5.9% 排名第四 ，「據我所知 ，同時在玻璃基板技術上也處於領先地位
  。三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢 。打造台灣先進製造中心

• 路透：晶片光罩製造商 Tekscend Photomask 擬在日 IPO 上市

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業界認為，建立新的營收結構。英特爾可望受惠三星在先進製程上的專業能力，三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係，英特爾在封裝方面具有優勢，英特爾以 6.5% 排名第二
，【代妈官网】前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片，三星集團會長李在鎔正在訪美，