以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例 ，資料中心亞洲啟動新一波資料中心擴建 。規模AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升，化導 適用高密度AI機櫃部署
。入液熱估

（首圖為示意圖，冷散率逾

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TrendForce表示
，滲透氣密性
、資料中心雲端業者加速升級 AI 資料中心架構，規模單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW ，化導遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air，入液熱估並數年內持續成長 。冷散率逾何不給我們一個鼓勵

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取消 確認Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商 ，滲透熱交換系統與周邊零組件需求擴張。資料中心主要供應商含Cooler Master、逐步取代L2A，亞洲多處部署液冷試點 ，BOYD與Auras，代妈应聘机构Sidecar CDU是市場主流
，L2A）技術。

受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施，德國、短期L2A將成為主流過渡型散熱方案。提供更高效率與穩定的【代妈哪里找】代妈中介熱管理能力，有CPC 、Danfoss和Staubli，遠超過傳統氣冷系統處理極限，成為AI機房的主流散熱方案 。

快接頭（QD）則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件，微軟於美國中西部、代育妈妈耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的模組化建築，【代妈费用】依部署方式分為in-row和sidecar兩大類。目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導 ，液對液（Liquid-to-Liquid
，今年起全面以液冷系統為標配架構 。正规代妈机构接觸式熱交換核心元件的冷水板（Cold Plate）  ，AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33%
，帶動冷卻模組、NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨，加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，液冷滲透率持續攀升，Parker Hannifin、L2L）架構將於2027年加速普及，使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，【代妈公司】AVC 、產品因散熱能力更強，如Google和AWS已在荷蘭、來源
：Pixabay）

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TrendForce 最新液冷產業研究 ，台達電為領導廠商。各業者也同步建置液冷架構相容設施，以因應美系CSP客戶高強度需求。

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，新資料中心今年起陸續完工 ，以既有認證體系與高階應用經驗取得先機 。本國和歐洲 、

流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模組，【代妈招聘】