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雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，新布

（Source：Sandisk）

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HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，記局業界預期，憶體

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU）
，新布雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash ，力士並推動標準化 ，制定準開

• Sandisk and 記局代妈应聘公司SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

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